一、企業(yè)介紹
4家上市公司
13家旗下企業(yè)
9000+員工
120+億年收入
二、主營產(chǎn)品
模擬芯片、安全芯片、FPGA、MCU、功率半導體、晶圓制造、封裝/測試
三、應用領域
汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)
四、覆蓋城市
無錫、北京、上海、深圳、蘇州、西安、南京、成都、更多城市
（立足上海，面向全國的空間布局）
五、華大OpenDay報名
時間：2025年9月13日（周六）下午13:30
地點：上海市中科路1867號華大半導體園區(qū)
華大半導體校園招聘雙選會
亮點：與大咖同行，與offer相遇；聽前輩分享芯片人職業(yè)發(fā)展；直通校招面試機遇
報名方式：即刻掃碼報名
攜夢而來共繪新程
>>>“百-百-千”人才強陣<<<
100+企業(yè)家型干部
100+科技領軍專家
5000+卓越工程師
>>>“三鏈協(xié)同”芯平臺<<<
人才端-聯(lián)培：搭建創(chuàng)新平臺
科技端-共研：布局前沿技術(shù)
產(chǎn)業(yè)端-聯(lián)創(chuàng)：共享高端設施
多元歷練“芯發(fā)展”
發(fā)展路徑 |
晉升方向 |
技術(shù)發(fā)展路徑 |
助理工程師→工程師→高級工程師→技術(shù)專家→技術(shù)總監(jiān)→首席科學家 |
管理發(fā)展路徑 |
專業(yè)經(jīng)理→部門主任→管理總監(jiān)/副總經(jīng)理→總經(jīng)理 |
賦能加速“芯進階”
芯人才：人才分類培養(yǎng)、芯生力量培育
芯技能：專業(yè)技能提升、垂直條線交流
芯未來：行業(yè)趨勢研究、研發(fā)技術(shù)協(xié)同
芯發(fā)展：（無額外細分，整合于上述維度）
芯趨勢：（無額外細分，整合于上述維度）
芯協(xié)同：（無額外細分，整合于上述維度）
全面護航“芯成長”
個性化：人才服務管家、一人一策企業(yè)導師護航
生態(tài)圈：人才價值共創(chuàng)、年度人物/核心項目PK
“園區(qū)”式保障：落戶/住房安心計劃、稅收優(yōu)惠政策
“社區(qū)”式關愛：人性化的關懷、豐富的文化生活、守望相助的團隊精神
“校區(qū)”式成長：定制化的人才托舉工程
薪酬激勵：“3P+M”薪酬激勵計劃
六、招聘流程
簡歷投遞→簡歷篩選→面試安排→發(fā)放offer→簽約→入職
熱招崗位信息
七、招聘對象
2026屆本科、碩士、博士應屆畢業(yè)生
八、招聘崗位及專業(yè)要求
領芯未來管培生項目：專業(yè)類型為集成電路類、微電子類、電子信息類
設計研發(fā)類：專業(yè)類型為微電子類、集成電路類、計算機類
芯片算法類：專業(yè)類型為計算機類、電子信息類、通信類
工藝研發(fā)類：專業(yè)類型為微電子類、集成電路類、物理類、材料類
工藝技術(shù)類：專業(yè)類型為微電子類、集成電路類、物理類、材料類
設備技術(shù)類：專業(yè)類型為電子信息類、機械類、自動化類
九、投遞鏈接共赴芯約
掃描下方二維碼投遞簡歷
二維碼（請點擊鏈接查看詳情）
信息來源于網(wǎng)絡，如有變更請以原發(fā)布者為準。
來源鏈接：
http://www.sasac.gov.cn/n2588035/n2588325/n2588350/c34500810/content.html